Aplicamos as mais recentes técnicas avançadas de fabricação combinadas com os princípios Lean Production, Six Sigma via Intelligent Manufacturing System (IMS) para levar seus produtos ao mercado - melhor, mais rápido e com custo razoável. Reconhecidos pela excelência operacional e qualidade para mercados altamente regulamentados, ajudamos você a concretizar sua visão - solução completa.
Fornecemos aos nossos clientes soluções totais de fabricação, cuidamos de cada etapa do processo de fabricação, desde a montagem da placa de circuito impresso (PCBA: SMT / SMD, DIP / PTH / Thru-hole, programação, testes de AOI / SPI / ICT / X-RAY / ATE / FCT, revestimento isolante, queima / envelhecimento ect.) até a construção da caixa ou montagem final. Incluindo o envolvimento inicial do fornecedor, design de produto, protótipo de giro rápido, construção piloto, pré-produção, produção em massa, serviço pós-venda.
Capacidades:
A) COMPONENTES SMT: 0201 e acima
B) Passo de IC: Mínimo 0.2MM
C) Tamanho do PCB: 50 * 30MM-400 * 315MM
D) BGA/QFN: Disponível
E) CAPACIDADE SMT: 3,0 milhões de pontos por dia
F) CAPACIDADE DE MERGULHO: 0,30 milhão de pontos por dia
