Aplicamos as mais recentes técnicas avançadas de fabricação combinadas com os princípios Lean Production, Six Sigma via Intelligent Manufacturing System (IMS) para levar seus produtos ao mercado - melhor, mais rápido com custo razoável. Reconhecidos pela excelência operacional e qualidade para mercados altamente regulamentados, ajudamos você a realizar sua visão - solução única.
Fornecemos aos nossos clientes soluções de fabricação totais, cuidamos de cada estágio do processo de fabricação, desde a montagem da placa de circuito impresso (PCBA: SMT / SMD, DIP / PTH / Thru-hole, programação, AOI / SPI / ICT / X-ray / ATE / FCT teste, revestimento conforme, burn in / aging ect.) para Box Build ou montagem final. Incluindo o envolvimento inicial do fornecedor, design do produto, protótipo de giro rápido, construção piloto, pré-produção, produção em massa, serviço pós-venda.
Capacidades:
A) COMPONENTES DO SMT: 0201 e acima
B) Passo do IC: Mínimo 0.2MM
C) Tamanho do PCB: 50*30MM-400*315MM
D) BGA/QFN: Disponível
E) CAPACIDADE DO SMT: 3.0 Milhões de pontos por dia
F) CAPACIDADE DE MERGULHO: 0,30 milhões de pontos por dia
