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A pesquisa da tecnologia BGA (Ball Grid Array Package) começou na década de 1960 e foi adotada pela IBM nos Estados Unidos. É um novo método de design thinking. Ele usa uma estrutura que esconde pontos redondos ou colunares sob o pacote. O espaçamento do chumbo é grande, o comprimento curto elimina os problemas de coplanaridade e empenamento causados por problemas de chumbo em dispositivos de passo fino. A uniformidade do nível do pino é mais fácil de garantir do que o QFP, porque a bola de solda pode compensar automaticamente o erro de plano entre o chip e a PCB após o derretimento
