Como uma plataforma para a transmissão de muitos componentes e sinais de circuito, a placa de circuito impresso (PCB) sempre foi considerada como uma parte fundamental dos produtos de informação eletrônica, e sua qualidade determina a qualidade e a confiabilidade do produto final. Devido à tendência de desenvolvimento de requisitos ambientais de alta densidade, sem chumbo e sem halogênio, se as inspeções profissionais e oportunas não forem concluídas, vários problemas de falha podem ocorrer, como baixa molhabilidade, rachaduras, delaminação, etc.
Tecnologia de Detecção
GeralmentePCBAA tecnologia de inspeção de montagem é dividida em dois tipos: inspeção visual e inspeção automática de processo.
A. Inspecção visual
Após um grande número de etapas no processo de montagem de PCB, a inspeção visual pode ser usada e o equipamento de inspeção visual é selecionado de acordo com a posição do alvo de inspeção. A eficácia da inspecção visual depende da competência dos inspectores, da coerência e da aplicabilidade das normas de inspecção.
Os inspetores devem estar plenamente cientes dos requisitos técnicos para cada tipo de junta de solda, pois cada tipo de junta de solda pode conter até 8 critérios de defeito, e pode haver mais de 6 juntas de solda em diferentes equipamentos de montagem. Portanto, a inspeção visual não é adequada para a medição quantitativa do controle eficaz do processo estrutural.
B. Sistema de Teste de Processo Estrutural (SPTS)
Os sistemas de digitalização e análise para captura de vídeo automática e em tempo real podem melhorar significativamente a tolerância e a repetibilidade da inspeção visual. Portanto, os sistemas de teste de processo estrutural dependem de certas formas de luz emitida, como luz visível, feixes de laser e raios-X. Todos esses sistemas processam imagens para obter informações para identificar e medir defeitos relacionados à qualidade da junta de solda.
C. Inspeção óptica automática / automática (AOI)
O sistema AOI conta com várias fontes de luz, uma biblioteca de LED programável e algumas câmeras para iluminar as juntas de solda e fotografar. Sob a luz refletida, os cabos e as juntas de solda refletem, refletindo a maior parte da luz, enquanto a PCB e a SMD refletem muito pouca luz. A luz refletida da junta de solda não fornece dados reais de altura, enquanto o padrão e a intensidade da luz refletida fornecem informações sobre a curvatura da junta de solda. Uma análise profissional é então realizada para determinar se as juntas de solda estão completas, se a solda é suficiente e se a umectação não ocorreu.
D. Medição automática do teste a laser (ALT)
ALT é uma técnica mais direta para testar a altura e a forma das juntas de solda ou depósitos de pasta. Quando a imagem do feixe de laser é focada em um ou mais detectores sensíveis à posição em um ângulo com o feixe de laser, o sistema é usado para medir a altura e a refletância de algumas partes da superfície.
Durante a medição da ALT, a altura da superfície é determinada pela posição da luz refletida pelo detector sensível à posição, e a refletância da superfície é calculada a partir da potência do feixe refletido. Devido à reflexão secundária, o feixe pode iluminar um detector sensível à posição em vários locais, o que requer uma solução para distinguir a medição correta.
Além disso, ao viajar ao longo da luz do detector sensível à posição, o feixe de luz refletido pode ser protegido ou interferido por materiais interferentes. Para eliminar múltiplas reflexões e evitar a blindagem, o sistema deve testar o feixe de laser refletido ao longo de um caminho óptico independente ajustado.
Como determinar o método de inspeção de montagem de PCB?
Apesar da variedade de métodos de detecção, há uma grande diferença entre a inspeção AOI e a inspeção por raios-X. Os três fatores a serem considerados ao determinar o método de inspeção são o tipo de defeito, o custo e a velocidade de inspeção. Quando se trata de tipos de defeitos AOI e cobertura de raios-X, AOI é geralmente usado para testes de camada interna antes da laminação. Os itens com defeito incluem a quantidade de pasta de solda, a localização do componente, a falta e a polaridade e os defeitos da junta de solda.
O acima é uma introdução detalhada aos métodos comuns de teste de placas de circuito impresso. Se você tiver alguma dúvida sobre a nossa resposta, você pode entrar em contato conosco.
