Como plataforma para transmissão de muitos componentes e sinais de circuito, a placa de circuito impresso (PCB) sempre foi considerada uma parte fundamental dos produtos eletrônicos de informação, e sua qualidade determina a qualidade e confiabilidade do produto final. Devido à tendência de desenvolvimento de requisitos ambientais de alta densidade, sem chumbo e sem halógenos, se inspeções profissionais e em tempo hábil não forem concluídas, podem ocorrer diversos problemas de falha, como baixa molhabilidade, rachaduras, delaminação, etc.
Tecnologia de Detecção
Geralmente,PCBAA tecnologia de inspeção de montagem é dividida em dois tipos: inspeção visual e inspeção automática de processos.
R. Inspeção visual
Após um grande número de etapas no processo de montagem da PCB, a inspeção visual pode ser utilizada, e o equipamento de inspeção visual é selecionado de acordo com a posição do alvo de inspeção. A eficácia da inspeção visual depende da competência dos inspetores, da consistência e aplicabilidade dos padrões de inspeção.
Os inspetores devem estar plenamente cientes dos requisitos técnicos para cada tipo de solda, pois cada tipo pode conter até 8 critérios de defeito, e pode haver mais de 6 juntas de solda em diferentes equipamentos de montagem. Portanto, a inspeção visual não é adequada para a medição quantitativa do controle estrutural eficaz do processo.
B. Sistema de Teste de Processo Estrutural (SPTS)
Sistemas de digitalização e análise para captura de vídeo em tempo real e automática podem melhorar significativamente a tolerância e a repetibilidade da inspeção visual. Portanto, os sistemas de teste estrutural de processos dependem de certos tipos de luz emitida, como luz visível, feixes de laser e raios X. Todos esses sistemas processam imagens para obter informações que permitam identificar e medir defeitos relacionados à qualidade da solda.
C. Inspeção Óptica Automática / Automática (AOI)
O sistema AOI depende de múltiplas fontes de luz, uma biblioteca programável de LEDs e algumas câmeras para iluminar as soldas e filmar. Sob luz refletida, os cabos e as soldas refletem, refletindo a maior parte da luz, enquanto PCB e SMD refletem muito pouca luz. A luz refletida pela solda não fornece dados reais de altura, enquanto o padrão e a intensidade da luz refletida fornecem informações sobre a curvatura da solda. Uma análise profissional é então realizada para determinar se as soldas estão completas, se a solda é suficiente e se a molhagem não ocorreu.
D. Medição automática de teste a laser (ALT)
ALT é uma técnica mais direta para testar altura e formato de soldas ou depósitos de pasta. Quando a imagem do feixe de laser é focada em um ou mais detectores sensíveis à posição em um ângulo em relação ao feixe de laser, o sistema é usado para medir a altura e a refletância de algumas partes da superfície.
Durante a medição do ALT, a altura da superfície é determinada pela posição da luz refletida pelo detector sensível à posição, e a refletância da superfície é calculada a partir da potência do feixe refletido. Devido à reflexão secundária, o feixe pode iluminar um detector sensível à posição em múltiplos locais, o que requer uma solução para distinguir a medição correta.
Além disso, ao viajar ao longo da luz do detector sensível à posição, o feixe de luz refletida pode ser blindado ou interferido por materiais que interferem. Para eliminar múltiplas reflexões e evitar blindagem, o sistema deve testar o feixe de laser refletido ao longo de um caminho óptico independente ajustado.
Como determinar o método de inspeção da montagem da PCB?
Apesar da variedade de métodos de detecção, há uma grande diferença entre a infiltração AOI e a inspeção por raios X. Os três fatores a considerar ao determinar o método de inspeção são tipo de defeito, custo e velocidade da inspeção. Quando se trata de tipos de defeitos em cobertura AOI e raio-X, AOI geralmente é usado para testes da camada interna antes da laminação. Os itens defeitos incluem quantidade de pasta de solda, localização dos componentes, falta e polaridade, além de defeitos nas juntas de solda.
O que foi exposto acima é uma introdução detalhada aos métodos comuns de teste de placas de circuito impresso. Se você tiver alguma dúvida sobre nossa resposta, pode nos contatar.
